芯片行业“大动作”！三星布局1.4nm芯片，计划2025年量产2nm“决

三星将在先进工艺芯片上与TSMC“决战”。

据韩联社报道，10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办了“三星代工论坛amp”。；安全论坛”。论坛中三星芯片的代工部门表示，2025年开始生产2nm工艺芯片，2027年再生产1.4nm工艺芯片。据了解，TSMC曾计划在2025年量产2纳米芯片。

如果说“2纳米决战”还有几年的时间，那么三星和TSMC之间的“3纳米大战”一触即发。今年6月，三星电子宣布开始量产3nm芯片。TSMC N3芯片也有望在今年下半年量产。

为什么头部芯片代工企业在“消费电子寒冬”下会加码先进制造工艺？三星能否积极推进先进工艺研发，打破TSMC在芯片代工市场的领先地位？

三星和TSMC之间的高级芯片之战

目前，全球芯片代工市场由TSMC和三星主导，其中TSMC的主导地位明显。

市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2022年第二季度，全球十大晶圆(晶圆是芯片的载体)代工企业前五名分别是TSMC、三星、UMC、辛格和SMIC(行情688981，诊断股)。其中，TSMC占据53.4%的市场份额，三星占据16.5%的市场份额，两者合计占据芯片代工行业70%的市场份额。

尽管三星在整体市场份额方面与TSMC仍有很大差距，但三星正在4纳米/5纳米先进工艺芯片上激烈追赶。

根据Counterpoint的数据，2022年第一季度，TSMC在全球4nm/5nm智能手机芯片市场赢得了40%的市场份额，而三星赢得了剩余的60%。在高端手机芯片领域市场份额的“赶超”意味着三星已经开始在先进制造工艺方面赶上TSMC。

2022年6月底，三星电子宣布公司已经开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片。据经济观察报报道，在今年8月举行的2022世界半导体大会上，TSMC(中国)有限公司副总监陈芳表示，该公司的3nm芯片将于今年下半年量产，目前已经交付给移动和HPC(高性能计算)领域的部分客户。如果有手机的客户想用3nm芯片，明年就有产品了。

可见，在3nm芯片的制造上，三星做到了“争抢”。这一次，三星的2nm芯片和1.4nm芯片的生产计划也可以看作是对TSMC的“宣战”，因为此前一些行业观点认为，三星量产2nm芯片的时间会晚于TSMC，而根据三星此次披露的计划，该公司2nm芯片的生产进度不会比TSMC慢。

根据西南证券此前的研报，TSMC的2nm芯片预计2025年量产，进度有望领先对手三星和英特尔。TSMC的2纳米芯片将首次采用纳米片架构。与N3E(升级3nm)工艺相比，相同功耗下频率可提升10%至15%。在相同频率下，功耗降低25%至30%。

然而，虽然速度很重要，但技术的成熟度同样重要。此前，高通发布的采用三星4nm技术的骁龙8曾陷入“功耗危机”，导致随后高通发布的“升级版”骁龙8+采用了TSMC的4nm技术。因此，对于三星来说，与TSMC争夺先进工艺芯片订单的道路注定不会一帆风顺。

“消费电子寒冬”，为什么要扩大投资？

然而，目前全球已经进入“消费电子的冬天”，手机、笔记本电脑等产品的销售并不乐观。

Counterpoint发布的报告显示，2022年第二季度全球智能手机出货量为2.95亿部，同比下降9%，环比下降10%。这是自2020年初爆发以来，季度出货量首次跌破3亿部。

市场研究机构科纳仕公司报告称，2022年第二季度，笔记本电脑全球出货量为5450万台，同比下降18.6%，已经连续三个季度下滑。

然而，在这种背景下，三星和TSMC选择扩大对先进工艺芯片的投资。据媒体报道，尽管目前全球经济不景气，但三星仍计划到2027年将其先进芯片的产能提高3倍以上，以满足强劲的需求。今年6月，财联社报道称，TSMC将斥资1万亿新台币扩大台中2nm产能布局。

为什么头部芯片代工厂在“消费电子寒冬”下依然要逆势扩大产能？或许是因为这个“寒冬”对先进工艺芯片的销售影响有限。

据市场研究机构Strategy Analytics预测，从2022年起，高端智能手机将取代中档手机(100-190美元)，成为智能手机销量最高的价格区间。2022年至2027年，高端智能手机市场将占全球智能手机销量的33%至36%，占全球智能手机批发收入的73%至75%。

可见，全球手机“高端化”趋势明显，高端手机是先进工艺芯片的重要使用场景。在高端机占比持续上升的背景下，先进工艺芯片有望抵御“消费电子寒冬”的入侵。

从今年的实际情况来看，先进工艺芯片并没有受到手机和笔记本电脑销量下滑的太大影响。2022年第二季度，TSMC实现营收5341.41亿元新台币，同比增长43.5%，净利润2370亿元新台币(约合人民币531亿元)，同比增长76%，创历史新高。

据TSMC披露，第二季度，5nm工艺占代工营收的21%，7nm占30%，占比过半。可见，即使消费电子产品销量下滑，先进工艺芯片的需求依然强劲。

根据TSMC此前透露，搭载3nm芯片的手机最快将于2023年问世。随着TSMC 3纳米芯片的量产和搭载3纳米芯片的手机的问世，TSMC和三星之间对于先进制造工艺的争夺可能会更加激烈。